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      晶圆晶粒外观检测机

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      晶圆晶粒外观检测机
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      所属分类
      激光精密加工
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      产品特点：

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      规格参数：

       

      技术规格 TH-LV-01
      激光器 /
      加工速度 100-150K/H
      运用领域 晶圆裂后，散粒外观检测
      上下料方式 震荡盘供料、高频吹气下料
      检测速度 100-150K/H
      相机帧率 120fps
      误判率 ≤1%
      相机配置 上下双CCD
      θ轴 360deg
      加工尺寸 40-160mil
      检测功能 1.外圈缺损；
      2.晶粒尺寸；
      3.亮度差异；
      4.切割偏位；
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