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      全自动晶圆高速划片机

      广泛应用于集成电路晶圆、晶圆半切割划片
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      全自动晶圆高速划片机
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      广泛应用于集成电路晶圆、晶圆半切割划片
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      技术规格 晶圆背切机 全自动晶圆正切机 全自动晶圆背切机
      激光器 IPG20W/30W
      加工速度 150-200mm/s
      运用领域 晶圆半切割划片
      上下料方式 人工 全自动模组 全自动模组
      划片速度 150mm/s-200mm/s 150mm/s 150mm/s-200mm/s
      切割深度 ≤120um ≤120um ≤120um
      对位方式 人工 模板匹配 模板匹配
      视觉处理 粗定位 灰度处理 二值化处理
      X\Y轴移动范围 140mm 140mm 140mm
      θ轴 270deg 360deg 270deg
      平台水平度 5-15um 5-15um 5-15um
      激光器 锐科30W/IPG20、30W IPG20、30W 锐科30W/IPG20、30W

      联系方式

      公司地址

      苏州工业园区唯亭镇通和路66号

      官方网站

      微信公众号

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      页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
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