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      全自动晶圆裂片机

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      全自动晶圆裂片机
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      全自动晶圆裂片机

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      所属分类
      激光精密加工
      数量
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      产品描述
      规格参数
      样品展示

      产品特点：

      » 该设备主要针对GPP晶圆开发的一种高端自动裂片设备；配备自动上下料、Z轴压力感应、视觉角度矫正、双片检测、自动喷液功能；
      » 该设备机械良率高，裂片效率快；
      » 全中文操作界面，操作直观、简易，界面良好；
      » 工艺参数可存储调取，操作简便；
      » 压力数值感应，可曲线图显示；
      » 自动排液系统。

       

      未找到相应参数组，请于后台属性模板中添加

      规格参数：

       

      技术规格 晶圆裂片机
      加工速度 100-120pcs/H
      运用领域 晶圆半切割划片后，裂成散粒
      上下料方式 全自动模组
      控制方式 软件
      压力控制 ±2.5N
      矫正方式 CCD
      矫正精度 ±0.4°
      良品率 ≥99.5%
      裂片滚棒硬度 ≤90HRC
      垫层厚度 ≥5mm
      划片速度 250mm/s-300mm/s
      切割深度 ≤120um
      对位方式 模板匹配
      视觉处理 二值化处理
      X\Y轴移动范围 140mm
      θ轴 270deg
      平台水平度 5-15um
      激光器 锐科30W/IPG20、30W
      上一个
      晶圆晶粒外观检测机
      下一个
      振镜划片机

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