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晶圆激光切割机

此设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。

激光器功率:

5W-30W

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晶圆激光切割机

此设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及T VS晶圆的划线切割。

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产品编号

所属分类

激光精密加工

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规格参数

样品展示

激光器功率:

5W-30W

产品特点：

» 划片速度快，效率高，成片率高
» 非接触式加工，无机械应力，芯片质量高
» CCD 快速定位功能，实时同轴监视或旁轴监视功能
» 高精度二维直线运动平台，高精度DD旋转平台
» 大理石基台，稳定可靠，热变形小
» 划线工艺专家系统
» 高可靠性和稳定性
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高

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设备型号	TH-5212	TH-5221	TH-5210
激光类型	红外 IR	红外 IR	紫外 UV
激光波长	1064nm	1064nm	355nm
激光功率	20w/30w	20w/30w	5w/10w/17w
最大加工晶圆尺寸	5 inch（可兼容 6inch）	4 inch	4 inch
划线速度	150mm/s、200mm/s	150mm/s、200mm/s	30mm/s、60mm/s、100mm/s
划线线宽	35~45μm	40~50μm	20~30μm
划线线深	< 120μm（视材料而定）	50 -120μm	50-100μm
系统定位精度	±5μm	±5μm	±5μm
重复定位精度	±2μm	±2μm	±2μm
激光器使用寿命	10 万小时	10 万小时	1.2 万小时
设备尺寸	9607301740mm	9607301740mm	9607301740mm
整机重量	660kg	660kg	660kg