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晶圆激光背切机

设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割
该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种高端自动切片设备，配备双面 CCD 识别功能

激光器功率:

20W/30W

加工幅面:

4 inch

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晶圆激光背切机

设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割
该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种高端自动切片设备，配备双面 CCD 识别功能

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激光精密加工

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产品描述

规格参数

样品展示

激光器功率:

20W/30W

加工幅面:

4 inch

产品特点：

» 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种高端自动切片设备，配备双面 CCD 识别功能
» 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序，无需背面开槽即可切割
» 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能，一机两用
» 配备自动裂片设备，操作简便效率高
» 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割

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设备型号	TH-4212
激光类型	红外 IR
激光波长	1064nm
激光功率	20W/30W
最大加工晶圆尺寸	4 inch
划线速度	150mm/s、200mm/s
划线线宽	40~50μm
划线线深	50-120μm
系统定位精度	5μm
重复定位精度	2μm
激光器使用寿命	10 万小时
机器外型尺寸	1280x900x1620mm
整机重量	700kg