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      自动上下料晶圆激光划片机

      全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
      广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以 及Low - K 材料的开槽切割
      激光器功率:
      20w/30w
      加工幅面:
      5 inch(可兼容 6inch)
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      自动上下料晶圆激光划片机
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      自动上下料晶圆激光划片机

      全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
      广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以 及Low - K 材料的开槽切割
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      产品描述
      规格参数
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      激光器功率:
      20w/30w
      加工幅面:
      5 inch(可兼容 6inch)

      产品特点:

       

      » 该设备主要针对 GPP 晶圆开发的一种高端自动切片设备,配备双面 CCD 识别功能
      » 下 CCD 功能解决传统设备需要晶圆背面蚀刻线槽才能对位切割的工序,无需背面开槽即可切割
      » 同时可集成上 CCD 对位晶圆背面蚀刻线槽切割的功能,一机两用
      » 配备自动裂片设备,操作简便效率高
      » 设备广泛应于 GPP晶圆的划线切割

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      规格参数:

       

      设备型号 TH-6212
      激光类型 红外 IR
      激光波长 1064nm
      激光功率 20w/30w
      最大加工晶圆尺寸 5 inch(可兼容 6inch)
      划线速度 150mm/s、200mm/s
      划线线宽 35~45μm
      划线线深 < 120μm(视材料而定)
      系统定位精度 ±5μm
      重复定位精度 ±2μm
      激光器使用寿命 10 万小时
      机器外型尺寸 960*730*1740mm
      整机重量 660kg

       

      样品展示:

       

      晶圆正切样品

      晶圆正切样品

      电机定子焊接样品

      联系方式

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      苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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      页面版权所有:苏州天弘激光股份有限公司
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