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      自动上下料晶圆开槽机

      设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
      全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
      激光器功率:
      10w/15w/30w
      加工幅面:
      5 inch(可兼容 6inch)
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      自动上下料晶圆开槽机
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      自动上下料晶圆开槽机

      设备广泛应用于集成电路晶圆、GPP晶圆的划线切割以及Low-K 材料的开槽切割
      全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
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      产品描述
      规格参数
      样品展示
      激光器功率:
      10w/15w/30w
      加工幅面:
      5 inch(可兼容 6inch)

      产品特点:

       

      » 全自动上下料,自动对位、划片速度快,效率高,降低破片率
      » 非接触式加工,无机械应力,芯片质量高
      » CCD 快速定位功能,可升级双面 CCD 识别功能
      » 大理石基台,稳定可靠,热变形小
      » 划线工艺专家系统
      » 晶圆背面划刻十字对位线功能
      » 配备自动裂片设备,操作简便效率高

       

       

       

      未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加

      规格参数:

       

      设备型号 TH-8211 TH-8212
      激光类型 紫外 UV 紫外 UV
      激光波长 355nm 355nm
      激光功率 10w/15w/30w 10w/15w/30w
      最大加工晶圆尺寸 5 inch(可兼容 6inch) 5 inch(可兼容 6inch)
      划线速度 1000/1500/3000mm/s 50/80/100mm/s
      划线线宽 150-300μm 20-40μm
      划线线深 < 10μm(视材料而定) < 120μm(视材料而定)
      系统定位精度 ±5μm ±5μm
      重复定位精度 ±2μm ±2μm
      激光器使用寿命 1.2 万小时 1.2 万小时
      机器外型尺寸 1260*1160*1820mm 1260*1160*1820mm
      整机重量 1500kg 1500kg

       

      样品展示:

       

      晶圆开槽样品

      晶圆开槽样品

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      苏州工业园区唯亭镇通和路66号

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